基准自动化公司从事西门子、三菱、欧姆龙等PLC和触摸屏的编程以及自动化控制系统设计和PLC控制系统、自动化控制系统、PLC监控系统、DCS系统的定制、电路设计、单片机开发设计。
切片分析是通过一系列方法和步骤（例如取样，镶嵌，切片，抛光，腐蚀， 和观察。 通过切片分析，您可以获得有关PCB微观结构的丰富信息（通孔，电镀等），这为下一步的质量改进提供了良好的基础。 但是，此方法具有破坏性。 切片后，样品将被销毁。 同时，该方法需要大量的样品制备，并且样品制备需要很长时间，这需要训练有素的技术人员来完成。 有关详细的切片过程，请参阅IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810过程。